Temel parametreler

Frekans aralığı tipik olarak yüksek frekanslı sinyal iletimi için GHz aralığında.

Katmanlar Çok katmanlı tasarımı, genellikle 4 kat veya daha fazla.

PTFE ve Rogers gibi düşük DK ve DF malzemeleri.

Çizgi genişliği/aralıkları çok küçük çizgi aralığı, tipik olarak 15μm ile 20μm arasında.

Türler aracılığıyla mikroviyalar, kör vias ve herhangi bir katman arasındaki ara bağlantılar için vias aracılığıyla.

Özellikler

Optimize edilmiş yüksek frekanslı performans, düşük DK ve DF malzemeleri yoluyla sinyal gecikmesini ve kaybını azalttı.

Yüksek yoğunluklu yönlendirme, çok yüksek yönlendirme yoğunluğu elde ederek daha ince çizgileri ve daha küçük viasları destekler.

Yüksek yoğunluklu, yüksek performanslı elektronik için uygun karmaşık tasarımlar için destek.

Optimize edilmiş sinyal bütünlüğü, mikrovia teknolojisi ve ince dielektrik tabakalar yoluyla sinyal parazitini ve elektromanyetik karışma azaltılmıştır.

Avantajlar

Daha küçük çizgi aralığı ile yüksek sinyal iletim hızı elde edildi.

Mükemmel Elektrik Performansı Kararlı direnç, kapasitans ve endüktans parametreleri kararlı cihaz çalışmasını sağlar.

Yüksek güvenilirlik kompakt yapısı, zorlu ortamlarda iyi performans sağlar.

Tasarım esnekliği, çeşitli şekillere ve alan gereksinimlerine uyum sağlayarak karmaşık 3D tasarımları destekler.

Maliyet etkinliği, malzeme kullanımını azaltır ve montajı basitleştirerek toplam maliyetleri düşürür.

Başvuru

Telekomünikasyon 5G taban istasyonları, yönlendiriciler, anahtarlar, yüksek sinyal bütünlüğü ve karmaşık devre tasarımı gerektiren.

Tüketici Elektroniği Akıllı Telefonlar, Tabletler, Oyun Konsolları, Yüksek Yoğunluklu Yönlendirme ve Minyatür Tasarım gerektirir.

Otomotiv Elektronik Gelişmiş Sürücü Yardım Sistemleri, Otomotiv Radarı, Akıllı Kokpitler.

Tıbbi Cihazlar Yüksek hassasiyetli tıbbi izleme ekipmanı, implante edilebilir tıbbi cihazlar.

Yüksek frekanslı performans ve yüksek yoğunluklu yönlendirme için optimize edilmiş yüksek frekanslı HDI panoları, modern yüksek frekanslı elektronik cihazlar için ideal bir seçimdir. Karmaşık devre tasarımlarını destekler ve optimize edilmiş sinyal bütünlüğü ve hafif tasarım yoluyla modern elektroniklerde yüksek performans ve minyatürleştirme taleplerini karşılarlar. Telekomünikasyonda, tüketici elektroniğinde, otomotiv elektroniğinde ve tıbbi cihazlarda yaygın olarak kullanılır

Üretim parametreleri	Yetenekler
Katmanlar	4 - 40+ katmanlar, 1+ n +1, 2+ n +2, 3+ n +3 ve elik (her katman ara bağlantısı)
Temel malzeme	Fr -4, yüksek tg fr -4, halojensiz, Rogers veya diğer yüksek performanslı malzemeler
Tahta kalınlığı	{0}}. 2mm - 6. 0mm.
Bakır kalınlığı	0. 5 oz - 6 oz (17.5μm - 210 μm)
MinimumDelik Boyutu	{0}}}. Mekanik olarak delinmiş mikroviler için 1mm, lazer delinmiş mikroviler için 0.075mm
Minimum iz/boşluk genişliği	Standart HDI için 2 mil (50μm), gelişmiş tasarımlar için 1 mil (25μm)
Lehim maskesi	Yeşil, sarı, beyaz, siyah, mavi, kırmızı ve diğer özel renklerde LPI (sıvı foto hayali)
Minimum halka halka	Dış katmanlar için 2 mil (50μm), iç katmanlar için 1 mil (25μm)
Kontrollü empedans	±% 10 veya daha iyi tolerans
Silk ekranlı renk	Beyaz, siyah, sarı ve diğer özel renkler